Hitelap logó

Nyomtatott Huzalozású Áramköri Lapokat Gyártó Zrt.

 

certeficate

 Alumínium hordozós alapanyag

 

 EMELT HŐVEZETŐ KÉPESSÉGŰ ALAPLEMEZEK

 

Az elektronika „örökzöld” problémája az elektronikai eszközök által termelt jelentős hőmennyiség elvezetésének mikéntje. Főleg a nagy fényintenzitású LED-ek, de más félvezető eszközök teljesítményének növelése is mindig nagy kihívást jelentett a nyomtatott huzalozású alaplemez gyártók számára. E megoldások kapcsán több, nem túl szerencsés megoldás született korábban. Az utóbbi időben egyre inkább teret hódító megoldásként lehet találkozni a különböző vastagságú alumínium lemezre felpréselt alaplemezek által kínált megoldásokkal illetve azok széles variációs lehetőségeire. Ezek legegyszerűbb típusa az egyoldalas alaplemez, amely a teljesítményelemek legegyszerűbb felforrasztását majd közvetlenül hűtőbordára való felcsavarozását teszi lehetővé, biztosítva a szükséges villamos szilárdsági követelményeket!

Természetesen az epoxi-alumínium kombináció alkalmazása mind a kémiai műveleteknél, mind a mechanikai megmunkálásnál az eddigiekhez képes új technológiai kombinációk bevezetését teszi szükségessé. A HITELAP ZRt az erre az alapanyagcsoportra vonatkozó gyártási technológiát is kidolgozta és ajánlja felhasználóinak.

Göblös Imre okl. vill. mérnök

 

Cégünknél elérhető alumínium hordozós alapanyag a következő tulajdonságokkal rendelkezik:

Alapanyag: 1,55mm 35µm
Maximális méret: 460x610 mm
Thermal E Adatlapja 1
Thermal E Adatlapja 2

 Képek:

hitelap