Alumínium hordozós alapanyag
EMELT HŐVEZETŐ KÉPESSÉGŰ ALAPLEMEZEK
Az elektronika „örökzöld” problémája az elektronikai eszközök által termelt jelentős hőmennyiség elvezetésének mikéntje. Főleg a nagy fényintenzitású LED-ek, de más félvezető eszközök teljesítményének növelése is mindig nagy kihívást jelentett a nyomtatott huzalozású alaplemez gyártók számára. E megoldások kapcsán több, nem túl szerencsés megoldás született korábban. Az utóbbi időben egyre inkább teret hódító megoldásként lehet találkozni a különböző vastagságú alumínium lemezre felpréselt alaplemezek által kínált megoldásokkal illetve azok széles variációs lehetőségeire. Ezek legegyszerűbb típusa az egyoldalas alaplemez, amely a teljesítményelemek legegyszerűbb felforrasztását majd közvetlenül hűtőbordára való felcsavarozását teszi lehetővé, biztosítva a szükséges villamos szilárdsági követelményeket!
Természetesen az epoxi-alumínium kombináció alkalmazása mind a kémiai műveleteknél, mind a mechanikai megmunkálásnál az eddigiekhez képes új technológiai kombinációk bevezetését teszi szükségessé. A HITELAP ZRt az erre az alapanyagcsoportra vonatkozó gyártási technológiát is kidolgozta és ajánlja felhasználóinak.
Göblös Imre okl. vill. mérnök
Cégünknél elérhető alumínium hordozós alapanyag a következő tulajdonságokkal rendelkezik:
Alapanyag: 1,55mm 35µm
Maximális méret: 460x610 mm
Thermal E Adatlapja 1
Thermal E Adatlapja 2




